铝基板是一种特殊的金属基覆铜板,因为其具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能被广泛应用。在线路板厂家生产过程中,可以清楚知道铝基板可分为三层,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板被广泛应用于LED,空调,汽车,烤箱,电子,路灯,大功率等。铝基板为什么能这样被广泛使用,且使用在高科技产品上。铝基板的热膨胀性、尺寸稳定性、散热性等性能,使其满足更多高要求的产品。
下面我们就来介绍一下关于铝基板的相关性能。
①散热性:目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。除铝基板外,铜基板的散热性也特别好,但是价格很贵。
②尺寸稳定性:铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。
③热膨胀性:热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
④其它原因:铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。