铝基板作为一种金属的铜板具有十分良好的去热功能，它的结构相对来说也是比较简单的，主要是电路层（铜箔）加上一层绝缘层还有金属基层这三个基本构件，同时这个部件还有设计成双面板的形式，主要是为了高端的设备设计的，其结构为电路层作为传输、绝缘层作为隔断信号、铝基作为导热和散热的作用，这样的构造可以说是相对较简单的类型，另外值得注意的是这样的层板也有多层板，当然是极为少见的。结构上我们可以说它是这样的结构：普通多层板贴合相对应的绝缘层以及铝基这样的结构而成。

     铝基板的最重要的部位就是绝缘层，这也是核心的技术，它主要是起到导热和绝缘的功能，主要还是粘连各个器件。在选择这样的产品的时候，一般绝缘层的好坏直接决定了这款产品的性能好坏，因为绝缘层的最最主要的作用就是它是功率块相关结构的能够导热量的最大的屏障。没有这个肯定是不行的。因为器件的热量的形成主要是靠这个来吸收，吸收掉的热量越多效果越好，同时也越有利于降低器件的运行产生的一系列的温度，从而提升器件的使用效率和延续使用时间。金属层具有热膨胀的作用系数，这也是导热能力的最综合的考量。成熟的技术要考研成本条件，技术越成熟，成本就有可能会降低的很多。